真空鍍膜機(jī)的陰極電弧技術(shù)是利用真空環(huán)境下的弧光放電，使固體陰極靶材蒸發(fā)、離化并通過等離子體的強化作用，飛向陽極基體表面沉積成膜的技術(shù)。正因為如此，陰極電弧技術(shù)具有極高的沉積速率。
在含有惰性氣體或反應(yīng)氣體的真空環(huán)境下沉積在基體表面，具有高能量的離子束對于提高膜基結(jié)合力和打亂膜的柱狀晶結(jié)構(gòu)是非常有利的，從而也可大幅度改善膜的組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。目前，各薄膜設(shè)備制造商通過對成膜原理和工藝的研究采用各種不同的措施來減少“液滴”的產(chǎn)生。
其中BAI1200、RCS是采用圓形平面陰極源技術(shù)和輻射加熱技術(shù),可進(jìn)行快速鍍膜生產(chǎn)。利用該工藝制備的TiAlN 可增強加工工具切削刃的穩(wěn)定性，并使干切削加工成為可能。
關(guān)鍵詞：真空鍍膜機(jī)
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